SYSTRONIC CL533 M1.0

 

Vollautomatische modulare Reinigungsanlage

SYSTRONIC stellt mit der CL533 eine neue Generation der Mehrkammer-Reinigungsanlagen vor!

 

Verschiedenste Anwendungsfelder der Reinigungstechnik werden mit diesem Anlagenprinzip abgedeckt. Die Basisanlage CL533M1.0, bestehend aus jeweils separaten Prozesskammern für die Reinigung, Spülung und Trocknung. In dieser Version kann die Anlage zur Reinigung von Schablonen, Rakeln, Fehldrucken und Baugruppen eingesetzt werden.

 

Der Grundaufbau der Anlage mit drei separaten Kammern kann mit zusätzlichen Einzelmodulen individuell auf spezielle Anwendungen oder Durchsätze erweitert werden. So können beispielsweise für die Leiterplattenreinigung weitere Module für zusätzliche Spülstufen adaptiert werden. Für die Schablonenreinigung mit hohem Durchsatz können Trockenkammern oder für die Kombination der Schablonen- und Fehldruckreinigung weitere Reinigungskammern zur Medientrennung hinzugefügt werden.

 

Die zu reinigenden Produkte werden in einem Transportrahmen am Belademodul eingeschoben und automatisch durch den vorgegebenen Prozess transportiert. Nach durchlaufenem Prozess wird der Warenträger am Entlademodul wieder abgesetzt, an dem das gereinigte Produkt entnommen werden kann. Das bietet eine lückenlose Prozesskontrolle.

 

Das Belade- und Entlademodul besteht beim Basismodell aus 4 Transportrahmenpositionen, wovon 2 als zur Beladung und 2 zur Entladung der Anlage dienen. Die Schablonen, Rakel oder Leiterplatten werden in den Transportrahmen, durch die Anlage befördert. Entsprechend der Ausbaustufe können die Be- und Entladepostionen erweitert werden.

 

MERKMALE SYSTRONIC CL533 M1.0

  • Modulbauweise
  • Stabile Edelstahlausführung
  • Separate Reinigungs-, Spül- und Trocknungskammer
  • Spray-in-Air, Spray-under-Immersion und Ultraschallreinigung kombinierbar
  • Einsatz von verschiedenen Reinigungsmedien in getrennten Kammern
  • Be- und Entladepuffer

 

Alle Daten und Fakten der SYSTRONIC CL533 auf einen Blick: